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《PCB刚挠结合板加工工艺技术 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛》是一场聚焦于刚挠结合板制造技术的专业会议。该论坛汇聚了中日两国电子电路领域的专家学者，共同探讨PCB加工工艺的最新发展与应用。会议内容涵盖刚挠结合板的设计、材料选择、制造流程及质量控制等多个方面，旨在推动行业技术进步与交流。通过此次论坛，与会者不仅获得了前沿技术信息，还促进了中日企业在电子制造领域的合作与发展。 文档为pdf格式，0.91MB，总共7页。
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