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《FCCL高频介电性能和介电热系数的测量 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛》是一篇关于柔性覆铜箔层压板（FCCL）在高频应用中关键性能的研究论文。该文详细介绍了FCCL材料在高频环境下的介电性能测试方法，以及其介电热系数的测量技术。通过实验分析，作者探讨了温度变化对FCCL介电特性的影响，为高频电路设计提供了重要的数据支持。该研究对于提升高频电子设备的稳定性和可靠性具有重要意义，同时也为PCB材料的研发与应用提供了理论依据和技术参考。 文档为pdf格式，0.48MB，总共5页。
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- FCCL高频介电性能和介电热系数的测量 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf ...
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