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论文《浅析阻焊孔环显影不净产生原因》探讨了在印刷电路板制造过程中，阻焊孔环显影不净的现象及其成因。文章分析了工艺参数、材料特性及操作流程等因素对显影效果的影响，提出了改善方法和优化建议，旨在提高产品质量和生产效率。该文发表于2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛，为相关领域的技术人员提供了有价值的参考。 ","role":"assistant文档为pdf格式，0.63MB，总共5页。
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- 浅析阻焊孔环显影不净产生原因 - 2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf ...
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