CC复合材料显微电子计算机断层扫描成像特征

CC复合材料显微电子计算机断层扫描成像特征
摘要：采用显微电子计算机断层扫描检测（CT）对C/C复合材料进行三维成像，通过断层图像观察试样内部的孔隙、裂纹和夹杂等微结构缺陷。结合阈值分割法等分别实现了孔隙、裂纹和夹杂的三维分割与提取，并进行了定位、定量分析。通过统计分析得到区域存在15 261个孔隙、25个夹杂。孔隙平均直径为0.41 mm，73.25%的孔隙直径小于0.41 mm，大部分的孔隙呈球形或近球形结构，体积孔隙率为7.56%。通过显微CT的高分辨率重建了C/C复合材料的结构特征，对内部微结构进行了特征提取与统计量化分析。

标题：CC复合材料显微电子计算机断层扫描成像特征

作者：何深远,刘怿欢,敖波,

关键词：C/C复合材料,显微CT,可视化,孔隙率,

发表日期：2020年7月

2025-1-19 13:58 上传 CC复合材料显微电子计算机断层扫描成像特征.pdf

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