钼酸钠HECSPS复合添加剂对电解铜箔粗化效果的影响

文档名：钼酸钠HECSPS复合添加剂对电解铜箔粗化效果的影响
摘要：为了提高电解铜箔的剥离强度,先研究了单独添加钼酸钠、羟乙基纤维素(HEC)和聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对铜箔粗化效果的影响,再通过正交试验对3种添加剂进行复配,得到较佳的复合添加剂——50mg/L钼酸钠+5mg/LSPS+3mg/LHEC.采用该复合添加剂时,铜箔在电流密度25A/dm2、温度35℃的条件下粗化1次,再固化2次后毛面粗糙度(Rz)为7.57μm,剥离强度为1.53N/mm,劣化率为0.

作者：彭雪嵩  由宏伟  李兰晨  宋姝嬛  乐士儒  张锦秋  杨培霞  安茂忠Author：PENGXuesong  YOUHongwei  LILanchen  SONGShuhuan  LEShiru  ZHANGJinqiu  YANGPeixia  ANMaozhong
作者单位：哈尔滨工业大学化工与化学学院,黑龙江哈尔滨150000
刊名：电镀与涂饰 ISTICPKU
Journal：Electroplating&Finishing
年，卷(期)：2023, 42(17)
分类号：TQ153.1
关键词：电解铜箔  添加剂  粗化  剥离强度  粗糙度  
Keywords：electrolyticcopperfoil  additive  roughening  peelingstrength  roughness  
机标分类号：O646.5TQ153.14TQ316.343
在线出版日期：2024年6月19日
基金项目：国家重点研发计划钼酸钠-HEC-SPS复合添加剂对电解铜箔粗化效果的影响[
期刊论文]  电镀与涂饰--2023, 42(17)彭雪嵩  由宏伟  李兰晨  宋姝嬛  乐士儒  张锦秋  杨培霞  安茂忠为了提高电解铜箔的剥离强度,先研究了单独添加钼酸钠、羟乙基纤维素(HEC)和聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对铜箔粗化效果的影响,再通过正交试验对3种添加剂进行复配,得到较佳的复合添加剂——50mg/L钼酸钠+5mg/LSPS+3m...参考文献和引证文献
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2024-12-14 03:53 上传 钼酸钠HECSPS复合添加剂对电解铜箔粗化效果的影响.pdf

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