文档名：有机导电膜孔金属化工艺在挠性电路板中的应用研究
有机导电膜是一种直接孔金属化工艺,其作用机理是通过物理作用将高分子导电膜涂覆在孔壁上,从而达到通孔电气导通的目的.该工艺具有操作简单、环保、节约成本等优势,目前代替传统的化学沉铜法广泛应用于PCB制作工艺中,但在挠性电路板的制作中应用较少.文章通过对有机导电膜工艺的过程及原理分析,制定过程管控标准.将有机导电膜应用在不同介质结构、不同介质厚度的挠性线路板以及四层刚挠结合板中,通过热应力、冷热循环、高温高湿及电阻等测试,分析其应用情况及影响规律,为其在挠性电路板中的应用提供依据.
作者：覃海浪孟佳周潼武
作者单位：台山市精诚达电路有限公司,广东江门529223
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：挠性电路板 有机导电膜 孔金属化 品质管控
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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