文档名：一种手机摄像头用的铜基夹芯印制板制作方法
随着智能手机的照相、摄像等功能日趋完善.为满足不同环境下的拍照需求,LED闪光灯已成为智能手机的标配,因此高散热基板成为手机散热的最佳解决方案.文章以一款用于手机摄像头闪光灯的铜基夹芯板为研究对象,重点介绍了铜基夹芯板的流程设计和关键制造技术.选用厚O.2mm铜板代替0.2mm厚的铜箔来实现电镀盲孔工艺,通过铜基蚀刻法和树脂塞孔技术实现铜基板正负极之间的绝缘,通过激光钻孔与电镀填孔实现线路层与铜基的互联,最终获得高散热、高绝缘等综合性能优异的铜基板.
作者：张飞龙李仁荣王远
作者单位：景旺电子科技(龙川)有限公司,广东河源517300
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：铜基夹芯印制板 电镀盲孔 铜基蚀刻法 树脂塞孔 激光钻孔 电镀填孔
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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