文档名：精细线路制作方案研究
智能型电子产品的飞速发展推动了HDI印制电路板制程技术的进步,HDI产品与ICsubstrate产品在某些技术特征上的界限趋于模糊化,这使得HDI制作难度显著增加.传统的线路制作方法减成法已很难满足L/S40μm/40μm以下的精细线路制作,先进加成法和改良型半加成法线路制作技术适合生产L/S10μm/10μm～50μm/50μm之间的精细线路,而改良型半加成法在可靠性方面更有优势.文章主要探讨改良型半加成法在HDI印制电路板产品制程工艺中的应用.
作者：金立奎孙炳合苏新虹
作者单位：珠海方正科技高密电子有限公司HDI厂,广东珠海519173
母体文献：2018春季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018春季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年3月1日
会议地点：上海
主办单位：中国印制电路行业协会,中国半导体行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 精细线路 半加成法 工艺流程
在线出版日期：2022年3月9日
基金项目：
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