文档名：集成无源器件驱动系统级封装小型化
SystemMiniaturizationTrend,Trendofelectronicsystems:Miniaturization,HighPerformance,LowerWeigh,LowerCost.SiP-Enablerofsystemminiaturization:ShorterTTM,Lowercost,FulluseofexistingICresources,Heterogeneousintegration,IPprotection.ThepassivedeviceswithminiaturizationandhighperformancearekeyforSiP.PassiveMiniaturizationSolution-IPD.IPDBenefits:Miniaturization-lowprofile,lowweight,highdensity,Performance-electrical,reliability,Cost-BOMreduction,earlyTTM,lowprocesscost.RFIPDoverLTCC&SMD.IPDApplicationoverFrequency.XPEEDICIPDSolution:DedicatedEMtoolsandexpertise,IPDLibrary:Proven,applicationoriented,complete,DesignforSiP:One-stopSiPdesignservice.
作者：WenliangDai
作者单位：Engineering,XpeedicTechnology
母体文献：2018中国系统级封装大会论文集
会议名称：2018中国系统级封装大会
会议时间：2018年10月17日
会议地点：上海
主办单位：博闻创意会展(深圳)有限公司,深圳先进电子材料国际创新研究院
语种：chi
分类号：TN4TN3
关键词：集成无源器件 系统级封装 小型化现象
在线出版日期：2022年3月25日
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