文档名：焊球的形成机理及去除方式研究
焊球是构成焊膏的合金焊粉在烧焊时形成的可移动的金属颗粒物,粒径与焊粉相当,会对电路的可靠性造成不利影响,更会直接造成混合集成电路颗粒碰撞噪声检测(PIND)失效.依照IPC-TM-650测试方法手册2.4.43条给出的焊球测试的试验方法和测试标准,通过对比焊粉尺寸、焊膏是否含铅、焊膏印刷后静置时间及烧焊过程中是否通氮气对焊球产生的不同影响,阐述和论证了焊球形成的机理是焊膏吸湿和氧化,并指出在工艺生产中焊膏印刷或喷印时容易造成焊球生成的环节.焊球产生后会包裹在助焊剂中,但不会随着助焊剂的清洗而完全消除,会因静电原因继续吸附在基板上,待静电得到释放后,可采用高压氮气枪吹洗的方式有效去除.
作者：李华伟沈小刚张颖殷剑东杨亮亮
作者单位：中国电子科技集团公司第二十四研究所
母体文献：2019中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2019中国高端SMT学术会议
会议时间：2019年10月1日
会议地点：成都
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：
关键词：混合集成电路 焊球测试 焊膏吸湿 高压氮气枪吹洗
在线出版日期：2020年7月21日
基金项目：
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