文档名：覆盖膜耐渗镀性能的评价方法研究
覆盖膜渗镀现象发生在电路板制品化学镀镍的过程,为了更有效地对其进行考察,探究了渗镀发生的主要原因及影响因素,并简化了评价方法.研究表明,覆盖膜渗镀主要是因为其不耐酸蚀,并且受测试线路的氧化情况影响巨大.可以用渗酸试验作为渗镀性能的评价方法,在渗酸试验的实施过程中,样品固化前应防止测试线路的氧化,固化时应与空气充分接触.经验证发现,此简化评价方法与化镍测试评价方法的结果一致,并具有良好的重复性.
作者：闫增阳茹敬宏伍宏奎
作者单位：广东生益科技股份有限公司,东莞523808
母体文献：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2017年11月8日
会议地点：东莞
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TU3TS1
关键词：电路板 覆盖膜 耐渗镀性 评价体系
在线出版日期：2020年6月23日
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