文档名：高频高速挠性电路用纯胶膜的研究
使用缩水甘油胺型环氧树脂与还未完全闭环的可溶性低介电聚酰亚胺树脂反应,并加入少量的氰酸酯辅以反应,加入相应组分的填料、阻燃剂形成具有优异介电性能的胶黏剂.用该胶黏剂制得纯胶膜,固化后介电常数为2.4-2.6(10GHz,SPDR法,下同),介质损耗为0.0025-0.004,与低轮廓铜箔亮面(Ra＜0.5)的剥离强度大于0.9N/mm,吸水率仅为0.3％左右,同时耐热性优秀.该纯胶膜可用于高频高速挠性电路板或刚挠结合板领域.
作者：付志强潘承农黄飞强伍宏奎茹敬宏
作者单位：广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808
母体文献：第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第十九届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：江苏昆山
主办单位：中国电子材料行业协会
语种：chi
分类号：TM2TN4
关键词：挠性电路板 纯胶膜 制备工艺 介电性能 剥离强度 耐热性能
在线出版日期：2021年9月13日
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