超声波对印制板电镀铜和化学镀铜的影响研究

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文档名：超声波对印制板电镀铜和化学镀铜的影响研究
对超声波条件下的电镀铜和化学镀铜的结构和性能进行研究,结果表明,超声波能够提高电镀铜和化学镀铜的沉积速率,促进铜的形核过程,同时使铜晶粒表面能减小,控制晶粒的生长,使电镀铜晶层晶粒的择优取向程度更强,同时在细晶强化的作用下,提高电镀铜层的抗拉强度和伸长率,另外,超声波能减少化学镀铜层表面由于氢气泡造成的空隙;在盲孔电镀中引入超声波,可以增强盲孔内溶液的传质作用,有效提高盲孔内镀层的均匀性.
作者：徐火平孙静静
作者单位：中国电子科技集团公司第十五研究所北京100083
母体文献：第十届全国印制电路学术年会论文集
会议名称：第十届全国印制电路学术年会
会议时间：2016年10月1日
会议地点：江苏常州
主办单位：中国电子学会
语种：chi
分类号：TQ1TB3
关键词：印制板电镀铜化学镀铜超声波
在线出版日期：2017年12月4日
基金项目：
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2024-12-9 22:28 上传

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镀铜, 超声波, 印制, 板电, 化学

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