文档名：电路板工艺仿真评审基于三维虚拟技术的DFM
随着人类文明的不断发展,人们使用的所有智能化装备(产品)几乎都离不开电路模块的支持.现代电子技术的高速发展和电子产品生命周期的不断缩短,给电子系统设计及制造提出了越来越高的要求.随着电路模块设计向“高密度,集成化,小型化”发展,很多设计问题只有到生产现场上才能被发现、被处理、被改进,依靠人员经验进行审查的难度增大.而有些问题则是在产品交付后的使用过程中才能被发现,但此时可能已经造成了重大损失和影响.因此,在新技术的发展过程中,传统的工艺审查方法正在使得产品的可靠性降低,存在巨大品质隐患.
作者：
作者单位：上海望友信息科技有限公司技术部
母体文献：2018北京国际SMT技术交流会论文集
会议名称：2018北京国际SMT技术交流会
会议时间：2018年5月1日
会议地点：北京
主办单位：北京电子学会
语种：chi
分类号：TP3V24
关键词：印刷电路板 可制造性设计 审查工作 仿真分析 可靠性
在线出版日期：2021年12月15日
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