半固化片对PCB翘曲影响因素研究.pdf
文章从PCB翘曲产生机理分析,研究了半固化片对PCB翘曲的影响.研究对比了不同玻布类型、不同RC含量、同种压后厚度不同半固化片组合、不同张数半固化片压合、不同类型板材的半固化片压合对PCB翘曲的影响,实验结果表明:半固化片的玻纤类型,树脂含量不同在压合固化收缩时,会产不同程度的收缩,导致PCB产生翘曲,为有效控制PCB翘曲提供技术基础.
作者：王洪府纪成光王祥何思良
作者单位：生益电子股份有限公司,广东东莞523127
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：印制电路板 翘曲度 半固化片 玻布类型 树脂含量 压合固化
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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