PCB可制造性设计与电子装联技术研究.pdf
为保证电子产品实现有效的电子装联,应从设计源头进行分析策划,在PCB设计阶段充分考虑后期的电气组装.本文主要从PCB焊盘的可制造性设计、元器件布局、工艺性设计和PCB三维设计等方面进行分析,提出一些前期设计应遵循的设计规范要求,从而减少后期加工带来的返工.
作者：左彩红龚弦周瑞浦迮晓青
作者单位：重庆金美通信有限责任公司
母体文献：2021中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2021中国高端SMT学术会议
会议时间：2021年12月30日
会议地点：重庆
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TN4TN6
关键词：印制电路板 电子装联 焊盘结构 可制造性设计 元器件布局
在线出版日期：2022年8月26日
基金项目：
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