会议论文《锡珠的产生原因与预防措施》探讨了在电子制造过程中锡珠形成的主要原因，包括焊接温度、焊料特性及工艺参数等。文章分析了锡珠对产品质量和可靠性的影响，并提出了相应的预防措施，如优化焊接参数、改善焊料管理及提升设备精度。该论文为提高电子装配质量提供了实用参考，是2008年中国电子制造技术论坛的重要成果之一。
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