IC封装基板的研究与性能.pdf
以增容改性树脂为主体,溴化环氧为阻燃剂,球硅为填料,采用2116玻璃布制备了基板,表征和分析了基板的介电性能、耐热性能、热膨胀系数、耐湿热性能.结果表明有卤增容改性树脂基板满足IC封装的性能要求.
作者：粟俊华 刘人龙 席奎东 李文峰
作者单位：南亚新材料科技股份有限公司同济大学
母体文献：第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：第十九届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：江苏昆山
主办单位：中国电子材料行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TN4
关键词：芯片封装 覆铜板 增容改性 介电性能 耐热性能 热膨胀系数 耐湿热性能
在线出版日期：2021年9月13日
基金项目：
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