IC封装基板的开发与性能研究.pdf
以国产化特种树脂为主体,开发了一款高Tg、高耐热、低热膨胀系数的无卤覆铜板,表征和分析了基板的介电性能、耐热性能、热膨胀系数、耐湿热性能.用热机械分析仪(TMA)测试了板材的X/Y方向热膨胀系数为10.0ppm/℃,其性能满足高性能IC封装基板的要求.
作者：王东林王岳群
作者单位：广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂广东汕头
母体文献：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称：2020年第二十一届中国覆铜板技术研讨会
会议时间：2020年11月1日
会议地点：广东四会
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TQ3TM2
关键词：芯片封装基板 制作工艺 原材料选择 性能表征
在线出版日期：2021年8月24日
基金项目：
相似文献
相关博文
|
|
