HDI板通盲孔共镀工艺研究.pdf
随着信息技术的发展,HDI板件通孔厚径比不断的增加,在满足通孔铜厚的同时,也要保证盲孔的电镀质量.对于电镀工艺来讲,高厚径比通孔电镀和盲孔电镀是两个不同的加工方向,对于电镀的药水要求更高.文章通过开发新的电镀药水体系,在实验中通过电镀实验,对通盲孔电镀的参数进行优化,找出两者的平衡点,达到通盲孔兼顾的效果.
作者：黄雄程骄刘彬云肖定军
作者单位：广东东硕科技有限公司,广东广州510000
母体文献：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2017年10月1日
会议地点：广东东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：高密度互连线路板 通孔 盲孔 电镀工艺 药水筛选 技术参数
在线出版日期：2020年10月27日
基金项目：
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