COB封装材料工艺改进.pdf
本文就传统COB封装材料的不足之处,优化了其制作工艺和技术手段,尤其是对传统COB材料封装胶配方以及制备工艺的改进.试图提高大功率COB材料光源的可靠性,及其环境的试用度,以达到产业化的目的.
作者：李程吴子刚赵苗李士学高之香
作者单位：三友(天津)高分子技术有限公司
母体文献：第三十一届中国(天津)2017‘IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议论文集
会议名称：第三十一届中国(天津)2017‘IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议
会议时间：2017年7月1日
会议地点：天津
主办单位：中国仪器仪表学会,中国电子学会,天津市仪器仪表学会,天津市电子学会
语种：chi
分类号：TN3TN2
关键词：板上集成芯片 封装胶 有机硅聚合物 制备工艺 力学性能
在线出版日期：2021年3月22日
基金项目：
相似文献
相关博文
|
|
