ETS技术在比特币挖矿机载板上的应用.pdf
半导体封装为实现高性能、薄型化以及低成本,催生了无芯基板技术(ETS:EmbeddedTraceSubstrate)就是其中一种.相比传统有芯基板,无芯基板去除了中间层芯板,仅使用绝缘层和铜层通过半加成积层工艺实现高密度布线,其技术优势如下:(1)更薄更轻,表面平整;(2)利于精细线路制作:(3)性能更好:(4)成本降低.近年来备受追捧的比特币挖矿机其ASIC芯片载板就可采用ETS技术实现.文章通过介绍ETS技术在比特币挖矿机栽板上的应用,聚焦产品在光成像及防焊工序的生产结果,展现ETS技术在精细线路制作及基板表面平整度方面的技术优势,加速ETS技术的推广.
作者：龚越 谢添华 李艳国
作者单位：广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518057
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：专用集成电路 无芯基板 半加成积层 性能表征
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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