DB44_T 1555-2015 高密度印制电路板的互连应力测试方法

主要技术内容：本标准规定了高密度互连印制电路板（HDI板）的镀覆孔互连应力测试方法，包括互连应力测试附连板设计要求、测试流程以及失效判定。 本方法适用于六层及以上含镀覆孔或微导通孔的高密度互连印制电路板。
起草单位：深南电路有限公司、广州市标准化研究院、珠海方正印刷电路板发展有限公司、广东生益科技股份有限公司
起草人：廖雨、戴炯、王贺珍、刘枫、杜步云、郑少康、肖琼林、谢世泉、贾强、余以义、陈江玲、苏新虹

中文标题：高密度印制电路板的互连应力测试方法
标准号：DB44/T1555-2015
发布日期：2015-03-26
实施日期：2015-06-26
制修订：制定
中国标准分类号：M70
国际标准分类号：33.160
技术归口：广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC38）
批准发布部门：广东省质量技术监督局
行业分类：电力、热力、燃气及水生产和供应业
标准类别：方法标准

按地区分类：广东省
按国民经济行业分类：D 电力、热力、燃气及水生产和供应业

关键词：DB44/T,广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC 38）,电力热力燃气及水生产和供应业,应力,电路板,高密度

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