T_CASAS 004.2-2018 4H碳化硅衬底及外延层缺陷图谱

标准编号：T/CASAS004.2—2018
中文标题：4H碳化硅衬底及外延层缺陷图谱
英文标题：TheMetallographsCollectionforDefectsinboth4H-SiCSubstratesandEpilayers
国际标准分类号：31.080.01半导体器分立件综合
中国标准分类号：
国民经济分类：C398电子元件及电子专用材料制造
发布日期：2018年11月20日
实施日期：2018年11月20日
起草人：孙国胜、杨霏、柏松、许恒宇、李诚瞻、高玉强、冯淦、胡小波、张乐年、房玉龙
起草单位：东莞市天域半导体科技有限公司、全球能源互联网研究院有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国科学院微电子研究所、株洲中车时代电气股份有限公司、山东天岳晶体材料有限公司、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、山东大学、台州市一能科技有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳第三代半导体研究院。
范围：
主要技术内容：由于4H-SiC缺陷特别是4H-SiC外延缺陷与常见的其它半导体缺陷形状、类型、起因因外延生长模式的不同而有所不同或完全不同，而且目前尚未有适用的国家标准和行业标准，因此，为了规范4H-SiC缺陷术语和定义，特制定本标准。本标准由第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）制定发布，版权归CASA所有，未经CASA许可不得随意复制；其他机构采用本标准的技术内容制定标准需经CASA允许；任何单位或个人引用本标准的内容需指明本标准的标准号。

关键词：北京第三代半导体产业技术创新战略联盟,T/CASAS.,电子元件及电子专用材料制造,衬底,碳化硅,外延

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