[电子元器件与信息技术] GBT 4588.12-2000 预制内层层压板规范半制成多层印制板

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admin 发表于 2024-9-26 14:30 | 查看全部阅读模式

预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
Specificationformasslaminationpanels(semi-manufacturedmultilayerprintedboards)

摘要:本标准适用于预制内层层压板，它规定了预制内层层压板的特性，与其制造方法无关，其目的在于作为供需双方签定协议的基础。本标准中使用的“有关规范”这一术语指的就是这些协议。

标准编号：GB/T4588.12-2000
标准类型：CP
发布单位：CN-GB
发布日期：2000年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2001年1月1日
关键词：电路板,规范,印制电路,印制板,印刷电路,specification,printedcircuits,specifications

GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板).pdf

2024-9-26 14:30 上传

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层压板, 预制, 多层, 制成, 印制板

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