GBT 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范采用鉴定批准程序

半导体器件集成电路第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
Semiconductordevices.ntegratedcircuits.Part21-1:Blankdetailspecificationforfilmintegratedcircuitsandhybridfilmintegratedcircuitsonthebasisofthequalificationapprovalprocedures

摘要:IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程并在IEC授权下工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国家按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。编制详细规范时，将总规范中3.5和分规范中2.3和3.2的内容考虑进去。本部分规定了编制膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)的基本要求。本部分是膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范中的一个，宜与IEC60748-20、IEC60748-21一起使用。

标准编号：GB/T13062-2018
标准类型：GB
发布单位：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2019年1月1日
关键词：

GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序).pdf

2024-9-26 14:11 上传 GBT 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范采用鉴定批准程序.pdf

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