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[电子元器件与信息技术] GBT 28277-2012 硅基MEMS制造技术.微键合区剪切和拉压强度检测方法

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admin 发表于 2024-9-26 13:31 | 查看全部阅读模式

硅基MEMS制造技术.微键合区剪切和拉压强度检测方法
Silicon-basedMEMSfabricationtechnology.Measurementmethodofcuttingandpull-pressstrengthofmicrobondingarea

摘要:本标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。本标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。

标准编号：GB/T28277-2012
标准类型：
发布单位：CN-GB
发布日期：2012年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2012年1月1日
关键词：集成电路,工艺,抗拉强度,剪切,检测,INTEGRATEDCIRCUIT,INTEGRATEDCIRCUITS,PROCESSES,WORKMANSHIP,TENSILESTRENGTH,SHEAR,SHEARING,DETECTION

GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术.微键合区剪切和拉压强度检测方法.pdf

2024-9-26 13:31 上传

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压强, 剪切, 制造

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