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[电子元器件与信息技术] GBT 31469-2015 半导体材料切削液

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admin 发表于 2024-9-26 13:25 | 查看全部阅读模式

半导体材料切削液
Semiconductormaterialscuttingfluid

摘要:本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。

标准编号：GB/T31469-2015
标准类型：
发布单位：CN-GB
发布日期：2015年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2016年1月1日
关键词：

GB/T 31469-2015 半导体材料切削液.pdf

2024-9-26 13:25 上传

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半导体材料

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