GBT 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求

半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求
Semiconductordieproducts-Part5:Requirementsforconcerningelectricalsimulation

摘要:GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括:●晶圆；●单个裸芯片；●带有互连结构的芯片和晶圆；●最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的电仿真信息，目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC62258-1和IEC62258-2的要求。

标准编号：GB/T35010.5-2018
标准类型：GB
发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2018年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2018年1月1日
关键词：

GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求.pdf

2024-9-26 13:18 上传 GBT 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求.pdf

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