[SJ电子] SJT 11761-2020 200 mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

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admin 发表于 2024-9-26 10:53 | 查看全部阅读模式

200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
Specifictionfortoolloadportusedforwaferoflessthanorequalto200mmdiameter

摘要:本标准规定了晶圆承载器与晶圆制造/检测设备之间的机械端口要求，主要包括晶圆承载器在设备上的位置和方向。本标准适用于加工直径200mm及以下晶圆的半导体设备装载端口。

标准编号：SJ/T11761-2020
标准类型：
发布单位：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2020年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2021年1月1日
关键词：

SJ/T 11761-2020 200 mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范.pdf

2024-9-26 10:53 上传

SJT 11761-2020 200 mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范.pdf

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装载, 端口, 半导体设备

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