[机械] GBT 14663-2007 塑封模技术条件

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admin 发表于 2024-9-25 00:54 | 查看全部阅读模式

塑封模技术条件
Specificationofplasticpackagingmoulds

摘要:本标准规定了塑封模的要求、验收、标志、包装和运输。本标准适用于集成电路和（半导体）分立元器件等塑料封装模具的设计、制造和验收。

标准编号：GB/T14663-2007
标准类型：
发布单位：CN-GB
发布日期：2007年1月1日
强制性标准：否
实施日期：2007年1月1日
关键词：规范,塑料,模具,SPECIFICATION,SPECIFICATIONS,PLASTIC,PLASTICS,DIES,MOULDS

GB/T 14663-2007 塑封模技术条件.pdf

2024-9-25 00:54 上传

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塑封

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