关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告

公告标题：关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告

公告内容：国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会批准《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准，现予以公布（见附件）。

发布单位：国家质检总局 国家标准委

公告日期：2018-03-15

1、《GB/T 4377-2018 半导体集成电路 电压调整器测试方法》自2018-08-01起实施

2、《GB/T 14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法》自2018-08-01起实施

3、《GB/T 35001-2018 微波电路 噪声源测试方法》自2018-08-01起实施

4、《GB/T 35002-2018 微波电路 频率源测试方法》自2018-08-01起实施

5、《GB/T 35003-2018 非易失性存储器耐久和数据保持试验方法》自2018-08-01起实施

6、《GB/T 35004-2018 数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范》自2018-08-01起实施

7、《GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法》自2018-08-01起实施

8、《GB/T 35006-2018 半导体集成电路 电平转换器测试方法》自2018-08-01起实施

9、《GB/T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法》自2018-08-01起实施

10、《GB/T 35008-2018 串行NOR型快闪存储器接口规范》自2018-08-01起实施

11、《GB/T 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范》自2018-08-01起实施

12、《GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求》自2018-08-01起实施

13、《GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式》自2018-08-01起实施

14、《GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南》自2018-08-01起实施

15、《GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求》自2018-08-01起实施

16、《GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求》自2018-08-01起实施

17、《GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求》自2018-08-01起实施

18、《GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式》自2018-08-01起实施

19、《GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式》自2018-08-01起实施

20、《GB/T 35011-2018 微波电路 压控振荡器测试方法》自2018-08-01起实施