会议论文《高性能室温固化环氧胶系列》介绍了在2008上海国际环氧和聚氨酯粘接技术论坛上发布的新型环氧胶材料。该研究聚焦于开发可在室温下快速固化的高性能环氧胶，具有良好的粘接强度和耐环境性能。论文详细阐述了配方设计、固化机理及应用前景，为环氧胶在工业领域的实际应用提供了理论支持和技术参考。
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