高2223相含量粉末扩散连接BSCCO带材 - 第十三次全国焊接学术会议.pdf

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2026-1-12 19:34 | 查看全部 阅读模式

会议论文《高2223相含量粉末扩散连接BSCCO带材》探讨了通过粉末扩散连接技术制备高性能BSCCO带材的方法。该研究旨在提高材料中2223相的含量,以增强其超导性能。论文在第十三次全国焊接学术会议上发表,为超导材料的制备与应用提供了重要参考。

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高2223相含量粉末扩散连接BSCCO带材 - 第十三次全国焊接学术会议
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