会议论文《面向等离子体材料Ti_Cu过渡涂层的制备及微观结构分析》发表于第五届中国热处理活动周，主要研究了Ti_Cu过渡涂层的制备工艺及其微观结构特性。通过实验分析，探讨了不同工艺参数对涂层性能的影响，为等离子体材料的应用提供了理论依据和技术支持。
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