会议论文《镍-锡双镀层铜合金材料点焊性能评价》发表于中国电子学会第十五届电子元件学术年会，主要研究了镍-锡双镀层铜合金在点焊过程中的性能表现。文章通过实验分析了不同焊接参数对焊接质量的影响，评估了该材料的导电性、热稳定性及接头强度，为电子元件制造中材料选择提供了理论依据和技术支持。
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