会议论文《铝合金镀银工艺技术研究 - 第六届电子产品防护技术研讨会》探讨了铝合金表面镀银的技术方法及其在电子产品中的应用。文章分析了镀银过程中的关键工艺参数，如电流密度、电解液成分及温度控制，提出了优化方案以提高镀层的附着力和均匀性。研究对提升电子产品防护性能具有重要参考价值。
文档为pdf格式，0.24MB，总共4页。
举报
