退火温度对Ba0.6Sr0.4TiO3薄膜晶化及介电性能的影响 - 第十五届全国高技术陶瓷学术年会.pdf

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2026-1-12 18:39 | 查看全部 阅读模式

本文研究了退火温度对Ba0.6Sr0.4TiO3薄膜晶化及介电性能的影响。通过不同退火温度处理,分析了薄膜的晶体结构和介电特性变化。结果表明,退火温度显著影响薄膜的晶化程度和介电常数,优化退火条件可提高材料性能,为高介电常数材料的应用提供参考。

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退火温度对Ba0.6Sr0.4TiO3薄膜晶化及介电性能的影响 - 第十五届全国高技术陶瓷学术年会
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