会议论文《碘过饱和KOH溶液腐蚀硅尖技术研究》发表于第七届中国国际纳米科技（武汉）研讨会，探讨了利用碘过饱和氢氧化钾（KOH）溶液对硅材料进行微加工的技术。该方法通过优化溶液浓度和反应条件，提高了硅尖的加工精度与效率，为纳米尺度器件制造提供了新思路。
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