会议论文《硅基聚合物_SiO2混合材料AWG的无热化》探讨了基于硅基聚合物与SiO2混合材料的阵列波导光栅（AWG）器件的无热化设计。该研究旨在解决温度变化对光波导性能的影响，提升器件的稳定性与可靠性。通过优化材料配比和结构设计，实现了温度不敏感的光信号处理功能，为聚合物光子学器件的发展提供了新思路。
文档为pdf格式，0.65MB，总共6页。
举报
