会议论文《真空和大气下单晶硅的切向纳动研究》探讨了在不同环境条件下单晶硅材料的切向纳米尺度运动特性。该研究通过实验分析了真空与大气环境下单晶硅表面的摩擦行为，揭示了环境因素对纳米级摩擦性能的影响。研究成果为微机电系统中的材料选择和表面处理提供了理论依据，具有重要的工程应用价值。
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