会议论文《电缆网灌封工艺技术的研究》由电子科技大学电子科学技术研究院第四届学术会议发布，探讨了电缆网灌封工艺的关键技术与应用。文章分析了灌封材料的选择、工艺参数的优化以及对产品质量的影响，旨在提高电缆网的可靠性与稳定性。研究为电子设备制造提供了重要的理论支持和实践指导，具有广泛的工程应用价值。
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