会议论文《氰酸酯基耐高温低介电载体胶膜的制备与性能》介绍了以氰酸酯为基体的新型耐高温低介电材料的制备方法及其性能研究。该研究针对高频电子器件对材料的高要求，通过优化配方和工艺，制备出具有优异热稳定性和低介电性能的胶膜材料。实验结果表明，该材料在高温环境下仍保持良好机械性能和电绝缘性，适用于航空航天及高端电子领域。
文档为pdf格式，0.35MB，总共5页。
举报
