会议论文《有机硅凝胶灌封高压电器元件工艺研究》探讨了加成型硅橡胶在高压电器元件中的应用。文章分析了有机硅凝胶的灌封工艺参数，包括固化温度、时间及压力对产品性能的影响。研究旨在提高灌封质量，增强电器元件的绝缘性和耐候性，为相关行业提供了实用的技术参考。
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