会议论文《无铅转移的可制造性与可靠性》发表于中国电子学会第十四届青年学术年会，探讨了无铅焊接技术在电子制造中的应用。文章分析了无铅材料在工艺流程中的可制造性问题，并评估了其长期使用的可靠性。研究为推动环保型电子制造提供了理论支持和技术参考，具有重要的实际意义。
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