会议论文《新型含硅共轭聚合物的合成及表征》发表于第十四届中国有机硅学术交流会，介绍了新型含硅共轭聚合物的设计、合成方法及其结构表征。该研究通过引入硅原子改善了传统共轭聚合物的性能，提升了材料的热稳定性和光电特性。论文为有机硅材料在电子器件和光电器件中的应用提供了新的思路。
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