会议论文《我国间位芳纶纸与国外同类产品的性能比较》在第十届绝缘材料与绝缘技术学术会议上发表，重点分析了国产与进口间位芳纶纸在物理、化学及电气性能方面的差异。研究结果表明，国产产品在部分性能上已接近国际水平，但在耐高温性和机械强度方面仍有提升空间。该文为国内材料研发提供了重要参考。
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