会议论文《导热绝缘灌封胶 - 第二届特种胶粘剂研究与应用技术交流会》探讨了导热绝缘灌封胶在电子封装领域的应用与发展。文章分析了材料的导热性能、绝缘特性及工艺适配性，提出了优化配方和制备工艺的建议。该研究对提升电子设备散热效率和可靠性具有重要意义，为特种胶粘剂的进一步研发提供了理论支持和实践参考。
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