会议论文《室温固化高性能黏接剂的研制》介绍了新型室温固化黏接剂的研发过程及其性能特点。该研究针对传统黏接剂固化温度高、应用受限的问题，通过优化配方和添加功能性助剂，成功开发出在常温下即可高效固化的高性能黏接材料。论文详细阐述了材料的制备工艺、力学性能及实际应用前景，为环氧和聚氨酯黏接技术提供了新的解决方案。
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