会议论文《单组分加成型硅橡胶 - 2008年加成型硅橡胶信息交流会》探讨了单组分加成型硅橡胶的特性、应用及发展趋势。文章介绍了该材料在室温下固化的特点，以及其在电子、医疗和建筑等领域的广泛应用。同时，分析了影响固化速度和性能的因素，提出了优化配方和工艺的建议，为相关行业的技术进步提供了参考。
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